結(jié)構(gòu)分析 缺陷分析 尺寸測量
能夠直觀展示產(chǎn)品表面及內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)包 能夠直觀展示產(chǎn)品表面及內(nèi)部缺陷的三維 利用三維數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)任意點(diǎn)、線
括幾何結(jié)構(gòu)、材料組分及裝配情況能夠在不 分布、尺寸、性質(zhì),并能夠準(zhǔn)確測量缺陷 、面測量復(fù)雜結(jié)構(gòu)的壁厚分析,并
損壞被檢對(duì)象前提下,對(duì)未知結(jié)構(gòu)或細(xì)微結(jié) 尺寸大小、CT密度值以及評(píng)估整體或任意 可直接與設(shè)計(jì)模型對(duì)比分析制造
構(gòu)作三維結(jié)構(gòu)分析。 局部空間或平面的孔隙率。 偏差、優(yōu)化制造工藝。
傳遞現(xiàn)象模擬 結(jié)構(gòu)力學(xué)分析 逆向設(shè)計(jì)工程
針對(duì)多孔或多組分材料CT掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行流 針對(duì)機(jī)械零件部件CT掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行有限 針對(duì)復(fù)雜零部件或裝配體利用CT掃描
動(dòng)和擴(kuò)散模擬在實(shí)際產(chǎn)品上計(jì)算滲透率, 元分析在實(shí)際產(chǎn)品上評(píng)估受力情況以及 數(shù)據(jù)獲得三維圖像可進(jìn)行逆向分析和
熱導(dǎo)率或擴(kuò)散系數(shù)等。 缺陷對(duì)零部件可靠性的影響。 研究,并在此基礎(chǔ)上優(yōu)化,設(shè)計(jì)生產(chǎn)
與被檢產(chǎn)品功能相識(shí)的新產(chǎn)品,逆向
設(shè)計(jì)工程可大幅度降低新產(chǎn)品開發(fā)
周期和成本。
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