半導(dǎo)體器件溫濕度貯存試驗(yàn)

GB/T 4937.1-2006 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第1部分：總則
GB/T 4937.42 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分：溫濕度貯存
IEC 60749-20 塑封表面安裝器件的耐潮濕和焊接熱綜合影響

半導(dǎo)體器件溫濕度貯存試驗(yàn)?zāi)康氖窃u(píng)價(jià)半導(dǎo)體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗(yàn)方法，也可用來(lái)評(píng)價(jià)塑封半導(dǎo)體器件和其他類型封裝半導(dǎo)體器件的芯片金屬化互連耐腐蝕能力。
健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備溫濕度貯存試驗(yàn)?zāi)芰?，為半?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的溫濕度貯存試驗(yàn)服務(wù)。

健明迪檢測(cè)環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)中心擁有各種半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)設(shè)備，具備溫濕度貯存試驗(yàn)?zāi)芰?，為半?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的溫濕度貯存試驗(yàn)服務(wù)。

器件應(yīng)放入采購(gòu)文件規(guī)定的高溫高濕試驗(yàn)箱中。將器件放入和移出試驗(yàn)箱時(shí)，應(yīng)保證沒(méi)有小水滴附著在器件上，同時(shí)器件不能接觸到任何冷凝水汽。 當(dāng)塑封表面安裝器件需固定于夾具上時(shí)，適用的訂購(gòu)文件應(yīng)規(guī)定相關(guān)條件（電路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊劑清潔等）。
從試驗(yàn)開(kāi)始到結(jié)束對(duì)溫度進(jìn)行控制，在升溫和降溫期間對(duì)濕度進(jìn)行控制。