半導(dǎo)體電子元器件檢測

檢測流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實驗。

5、結(jié)束實驗

6、郵寄檢測報告

檢測標(biāo)準(zhǔn)

非密封性表面貼裝元器件可靠性試驗前的預(yù)處理 JESD22-A1131-2020

半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗方法第1部分：測試方法方法1038老煉(用于二極管，整流器和穩(wěn)壓管) MIL-STD-750F-2012方法1038

半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗方法第1部分：測試方法方法1037間歇工作壽命(抽樣方案) MIL-STD-750F-

2012方法1037穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗 JESD22-A101D.01-2021

高加速溫度濕度應(yīng)力試驗 JESD22-A110E.01-2021

加速抗?jié)裥詿o偏 HASTJESD22-A118B.01-2021

電子、電氣部件試驗方法標(biāo)準(zhǔn)方法103B濕度試驗(穩(wěn)態(tài)) MIL-STD-202H-2015方法103B

溫度循環(huán) JESD22-A104F-2020

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫 GB/T 2423.2-2008

高溫存儲壽命 JESD22-A103E.01-2021

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A：低溫 GB/T 2423.1-2008

低溫存儲壽命 JESD22-A119A-2015

加速抗潮濕高壓鍋試驗 JESD22-A102E-2015

檢測項目

預(yù)處理，高溫反偏，間歇老化，高溫高濕反偏，高加速壽命實驗，高溫高濕，溫度循環(huán)試驗，高溫儲存，低溫儲存，高壓蒸煮

檢測周期：7-15個工作日，試驗可加急