半導(dǎo)體器件檢測(cè)

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

1、初檢樣品小樣，初檢期間不收取任何費(fèi)用。

2、健明迪檢測(cè)國家高新技術(shù)企業(yè)。

3、健明迪檢測(cè)所出具的食品檢測(cè)報(bào)告認(rèn)可，支持掃碼查詢真?zhèn)巍?/p>

4、健明迪檢測(cè)多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持上門取樣，也支持寄樣檢測(cè)。

5、檢測(cè)周期全，檢測(cè)費(fèi)用低，實(shí)驗(yàn)方案齊全。

檢測(cè)流程

1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測(cè)需求，然后給我們郵寄樣品)

2、初檢樣品。(收到樣品之后，初檢樣品，制定詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)方案)

3、報(bào)價(jià)。(初檢之后，根據(jù)實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度以及客戶檢測(cè)需求進(jìn)行報(bào)價(jià))

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)。(嚴(yán)格保護(hù)客戶隱私)

5、結(jié)束實(shí)驗(yàn)。(7-10個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn))

6、郵寄檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

AS 1852.521-1988國際電工詞匯 第521部分:半導(dǎo)體器件和集成電路

AS 60269.4.0-2005低壓熔斷器 第4.0部分:半導(dǎo)體器件保護(hù)用熔斷器的補(bǔ)充要求(IEC 60269-4:1986/Amd.1:1995) 替代AS 2005.40:1989

ASTM F1192-2011半導(dǎo)體器件重離子照射感應(yīng)產(chǎn)生的單件信號(hào)現(xiàn)象的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)指南

ASTM F1467-2011半導(dǎo)體器件和微電路的電離輻射效應(yīng)試驗(yàn)中X射線測(cè)試儀(近似等于10keV輻射量子)的使用標(biāo)準(zhǔn)指南

BS 3839-1978電子管及半導(dǎo)體器件用高導(dǎo)電率無氧銅規(guī)范

BS 3934-5-1997半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第5部分:集成電路膠帶自動(dòng)粘合的推薦方法

BS 6493-1-3-1986半導(dǎo)體器件.分立器件.信號(hào)(包括開關(guān))和調(diào)節(jié)二極管推薦規(guī)范

BS 6493-1-5-1992半導(dǎo)體器件.分立器件.光電子器件的推薦方法

BS 6493-2-3-1987半導(dǎo)體器件.集成電路.模擬集成電路推薦規(guī)范

BS EN 13604-2002銅和銅合金 電子管、半導(dǎo)體器件和真空設(shè)備用高電導(dǎo)率銅

BS EN 13605-2002銅和銅合金 電子管、半導(dǎo)體器件和真空設(shè)備用高電導(dǎo)率銅

BS EN 60191-3-2000半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第3部分:集成電路外形圖繪制的一般規(guī)則 IEC 60191-3:1999;替代BS 3934-3:1992

BS EN 60191-4-2000半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分:半導(dǎo)體器件封裝外形圖類型的劃分和編號(hào)系統(tǒng) IEC 60191-4:1999;替代BS 3934-4:1992

BS EN 60191-6-1-2001半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-1部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 鷗形翼引線端子的設(shè)計(jì)指南 IEC 60191-6-1:2001

BS EN 60191-6-2-2002半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-2部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 1.50mm,1.27mm和1.00mm間距球狀和柱狀端子封裝的設(shè)計(jì)指南

BS EN 60191-6-3-2001半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-3部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 四面扁平封裝尺寸的測(cè)量方法 IEC 60191-6-3:2000

BS EN 60191-6-4-2003半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 球狀矩陣排列(BGA)封裝尺寸的測(cè)量方法

BS EN 60191-6-5-2001半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-5部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 細(xì)距球狀矩陣排列(FBGA)的設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IEC 60191-6-5:2001

BS EN 60191-6-6-2001半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-6部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 細(xì)距基板柵格陣列(FLGA)的設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IEC 60191-6-6:2001

BS EN 60191-6-8-2001半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-8部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般原則 玻璃密封陶瓷方形扁平封裝(G-QFP)的設(shè)計(jì)導(dǎo)則 IEC 60191-6-8:2001