想了解一下有什么機構是可以檢測一個人是否吸毒 ?消毒劑質量檢測儀的技術原理?健明迪

現如今，新冠病毒席卷全國，由于新冠病毒主要經過呼吸道飛沫傳達、空氣氣溶膠傳達和接觸傳達，空氣平安效果成為國人關注的焦點。在疫情反撲的大環境下，空氣消毒就顯得十分重要，空氣消毒機成為家庭必備。例如，在天貓*搶先的配盾空氣消毒機由于可以高效滅殺新冠病毒，成為了很多人心中的理想選擇。

很多人很者對空氣消毒機不甚了解，面對功用各異、美不勝收的空氣消毒機，如何挑選一款功用出眾、質量牢靠的產品成了擺在廣闊消費者面前的難題。普通消費者畢竟不是專業人士，關于空氣消毒機的詳細參數不明所以，但大家可以從正面探求一款產品能否受歡迎，而*直接的方法就是看*，畢竟群眾的眼睛是雪亮的。依據奧維云網(AVC) 線上監測數據顯示，配盾空氣消毒機的多款機型強勢躋身國際空氣消毒機市場排名的前五，是妥妥的人氣爆品，很多消費者都給出了五星好評。

除了看*，消費者選擇空氣消毒機首要是看它的病毒消殺種類，畢竟我們購置空氣消毒機目的就是為了消滅病毒，尤其是新冠病毒，來保證自己和家人的呼吸安康。其次在消殺率上，配盾空氣消毒機是妥妥的“*”，經國度威望檢測機構認證，配盾空氣消毒機對新冠病毒的滅殺率超越99.26%，對流感病毒、空氣自然菌等絕大少數致病性病毒和細菌的滅殺率超越99.95%，對甲醛、TVOC、氨氣、硫化氫等有害氣體的分解率超越96.1%，這幾項目的均高于市場同類產品。

很多人以為空氣消毒機是一種小家電，其實，配盾空氣消毒機是擁有衛健委消毒備案認證的消毒器械，有別于空氣污染器的家用電器類別，有著十分嚴厲的規范，需求經過衛健委的同意才可以消費銷售，并且企業消費需求取得消毒器械的衛生容許證，擁有專業的無塵消費車間。由于空氣消毒機品牌眾多，有些沒有經過備案的廠家也想渾水摸魚，假設消費者選擇了他們的產品，質量很難失掉保證。配盾空氣消毒機的消毒備案認證可在全國消毒產品網上備案平臺上查詢，契合國度消毒產品規范，到達衛生部門驗收要求，質量更有保證。

空氣消毒機是家里天天都要運用的，平安有害、人機共存這兩點也很重要。有些空氣消毒機在消毒時，房間不能留人，需求消毒終了后才可以進入，所以我們一定要選擇對人體安康沒有半點影響的空氣消毒機。配盾空氣消毒機對人和寵物都沒有危害，經過專業機構急性吸入無毒、急性經口無毒、臨時吸入無毒的檢測，無論是老人、兒童還是孕婦都不會遭到空氣消毒機的輻射影響，可以擔憂運用。

目前市面上很多空氣消毒機都采用過濾網，需求活期清洗或改換，不然容易形成二次污染。配盾空氣消毒機是*以水為耗材的空氣消毒機，加水即可消毒，綠色環保沒有二次污染殘留。配盾空氣消毒機操作復雜方便，一鍵啟動即可，在缺水形狀下還有斷電維護功用，老人也能輕松運用，無需擔憂平安風險。

疫情反重復復，人們關于家庭空氣消毒的需求變得愈加迫切，配盾空氣消毒機營建平安、安康、高質量的室內環境，遠離新冠病毒，片面守護家人的呼吸平安與安康。

一、前言

醫療器械產品既需求對產品的功用、功用參數停止測試，也需求對安規和EMC停止測試。本文將解說安規和EMC的測試內容，使工程師在設計時，可以有目的地設計。一個產品的安規和EMC效果，不只僅是PCB工程師的職責，也是結構工程師的職責(輻射發射、輻射抗擾度、靜電）。安規和EMC是一項系統工程，不能僅靠在測試中整改，而應貫串需求剖析、FMEA剖析（GB 9706.1-2020規范*基本的變化就是引入了風險管理的新理念，這理念的變化，對如何掌握規范的執行，提出了新應戰）、原理圖設計、PCB設計、結構設計之中。

二、何為醫療器械安規、EMC

(一)、醫療器械安規

醫療器械安規(safety Compliance)是制造商必需遵守監管機構和立法者制定的平安規則（規范），醫療器械產品必需遵守適用于其行業和司法管轄區的平安法規和規范。安規主要是對醫療器械產品基本功用和基本平安方面的測試和要求，例如阻燃性、絕緣性、漏電、防塵防水等。

1.有源非植入設備安規規范：

• GB 9706.1-2020(idt IEC 60601-1:2012，ED3.1) 醫用電氣設備的平安要求 第1局部：通用要求（國際規范*新版：IEC 60601-1:2022）
• 專標

2.體外診斷IVD設備安規規范：

• GB 4793.1-2007(idt IEC 61010-1:2001) 測量、控制和實驗室用電氣設備的平安要求 第1局部：通用要求（國際規范*新版：IEC 61010-1:2010/AMD1：2016/COR1：2019,ED3.1)
• GB 4793.9-2013(idt IEC 61010-2-081:2009) 測量、控制和實驗室用電氣設備的平安要求 第9局部：實驗室用剖析和其他目的自動和半自動設備的特殊要求（國際規范*新版：IEC 61010-2-081:2019)
• YY 0648-2008 (idt IEC 61010-2-101:2002) 測量、控制和實驗室用電氣設備的平安要求 第2-101局部：體外診斷（IVD）醫用設備的公用要求（國際規范*新版：IEC 61010-2-101:2018)

3.有源植入設備安規規范：

• GB16174.1-2015（idt ISO14708-1:2000）手術植入物　有源植入式醫療器械　第1局部：平安、標志和制造商所提供信息的通用要求（國際規范*新版：ISO 14708-1:2014）
• 專標

（二）、電磁兼容（EMC）

電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC），指設備或系統在其電磁環境中契合要求運轉，并不對其環境中的任何設備發生無法忍受的電磁騷擾的才干。定義見GB/T 4365-2003《電磁兼容 術語》。EMC=EMI（Electromagnetic Interference）電磁攪擾+EMS（Electromagnetic Susceptibility）電磁抗攪擾。

1.有源非植入設備EMC規范：

• YY 9706.102-2021(idt IEC 60601-1-2:2007) 醫用電氣設備　第1-2局部：基本平安和基本功用的通用要求　并列規范：電磁兼容　要求和實驗（國際規范*新版：IEC 60601-1-2:2014/AMD1：2020）

2.體外診斷IVD設備EMC規范：

• GB/T 18268.1-2010(idt IEC 61326-1:2005)測量、控制和實驗室用的電設備 電磁兼容性要求 第1局部(國際規范*新版：IEC 61326-1：2020 )
• GB/T 18268.26-2010(idt IEC 61326-2-6:2005)測量、控制和實驗室用的電設備 電磁兼容性要求 特殊要求 體外診斷(IVD)醫療設備(國際規范*新版：IEC 61326-2-6:2012)

3.有源植入設備EMC規范：

• GB16174.1-2015（idt ISO14708-1:2000）手術植入物　有源植入式醫療器械　第1局部：平安、標志和制造商所提供信息的通用要求（國際規范*新版：ISO 14708-1:2014）
• ISO 14117-2019 Active implantable medical devices — Electromagnetic compatibility — EMC test protocols for implantable cardiac pacemakers, implantable cardioverter defibrillators and cardiac resynchronization devices(有源植入式醫療器械 電磁兼容性 植入式心臟起搏器、植入式心律轉復除顫 器和心臟再同步器械的電磁兼容測試細則)

三、安規和EMC測試項目

1、GB 9706.1-2020測試項目

2、EMC的基本測試項目

1)設備的分組和分類 - 輻射和傳導

• 設備的分組

1組：包括為發揚其自身功用的需求而預期發生或運用傳導耦合射頻能量的一切工科醫設備。

比如監護儀，它外部有開關電源、有顯示屏，開關電源輸入輸入，及顯示屏點亮時，都會發生射頻能量，這些都是為了發揚自身功用而有意發生的電磁發射。

2組：包括放電加工（EDM）和弧焊設備，以及為資料處置而有意發生或運用電磁輻射射頻能量的一切工科醫設備。如：磁共振成像系統、微波治療儀、高頻手術設備等。

比如微波治療儀，它有2.45G脈沖波、915M延續波，這些有意發生的射頻能量，是需求作用于患者的。所以屬于2組。

• 設備的分類

A類：在非家用和不直接連到住宅高壓供電網的一切設備中運用的設備。

不直接銜接到住宅高壓電網，比如，大醫院，他們普通都有自己獨立的電網，供電網絡通常經過了隔離處置，相對比擬純真，所以要求相對寬松。

B類：家用和直接銜接到住宅高壓供電網的一切設備中運用的設備。

比如，監護儀、B超，有些只用于大醫院，而有些也可以同時用于小診所。當然，能過B類*好，由于銷售場所就沒有限制。

2)EMC的基本測試項目

下面是EMC的一切項目：

1. 輻射發射RE(Radiated Emission）:屬于EMI，實驗測試規范：GB4824-2019（CISPR 11：2016），測試場地要求比擬高，普通運用EMC暗室替代開闊場地測量。EMC暗室只要空中為反射面，其他面都裝置吸波資料，測試時，人員等不在暗室內，防止有攪擾。輻射測量的信號在30MHz-1GHz。留意頻率，在150KHz～30MHz的攪擾信號主要經過傳導走漏，輻射量比擬小（緣由是信號波長有關）。
2. 傳導發射CE（Conducted Emission）：屬于EMI，實驗測試規范：GB4824-2019（CISPR 11：2016），傳導測量信號頻率在150KHz-30MHz。實驗前，接好一切線纜（電源、通訊、IO等），待設備任務正常動搖后，測試線纜上的傳導騷擾。
3. 諧波電流（Harmonics）：屬于EMI，實驗測試規范：GB17625.1（IEC 61000-3-2），設備任務時，向電網中傳輸的電源高次諧波的強度。普通來說， 理想的交流電源應是地道弦波形，但因理想世界中的輸入阻抗及非線性負載的緣由，招致電源波形失真。一切這些非線性用電設備都會發生諧波，它可招致配電系統自身或聯接在該系統上的設備缺點。
4. 電壓動搖和閃爍（Flickers）：屬于EMI，實驗測試規范：GB 17625.2（IEC 61000-3-3），主要測量EUT惹起的電網電壓的變化，普通是由開關舉措或與系統的短路容量相比出現足夠大的負荷變化惹起的。
5. 靜電放電ESD（Electrostatic Discharge）：實驗測試規范：GB17626.2（IEC61000-4-2），包括直接放電和直接放電。直接放電時對產品直接打靜電，模擬的是人體和其他帶電設備對產品停止放電時的狀況。直接放電分為：接觸放電、空氣放電。產品外殼是金屬局部的，需求放電槍直接接觸金屬部位，塑料外殼需求空氣放電。
6. 輻射抗攪擾RS（Radiated Susceptibility）：輻射抗擾度實驗測試規范：為GB17626.3（IEC 61000-4-3），在暗室，運用天線對設備停止輻射發射，測試。
7. 電快速瞬變脈沖群EFT/B：屬于EMS，脈沖群實驗測試規范：GB 17626.4（IEC 61000-4-4），設備左近或許設備所處的電網中，有理性負載切斷時，發生的脈沖。運用耦合板耦合在通訊和電源線上，脈沖群的能量會耦合到線纜上，發生電荷積聚，關于沒有大地的設備（浮地系統），積聚到一定水平，會招致數字邏輯電平紊亂、設備損壞等。
8. 浪涌實驗（Surge）：對電源和信號都需求做浪涌測試，實驗測試規范：GB17626.5（IEC 61000-4-5）。浪涌的能量遠大于脈沖群和靜電。攪擾頻率寬度比擬窄。普通運用壓敏電阻和保險電阻抑制。
9. 傳導騷擾抗擾度CS（Conducted Susceptibility）：傳導抗擾度實驗測試規范：GB 17626.6（IEC 61000-4-6）
10. 工頻磁場實驗PMS（Power-frequency Magnetic Susceptibility）：實驗測試規范：GB17626.8（IEC 61000-4-8） 50Hz工頻磁場（例如大型變壓設備）下對設備的影響，主要影響設備中的一些磁性設備，如線圈、霍爾器件。
11. 電壓跌落/短時中綴DIP/interruptions：指設備所在的電網中突然接入大功率設備，招致電網電壓變低對設備的影響。IEEE中定義，電網電壓跌落10%~90%，繼續10ms-1min后恢復正常。電網短路普通跌落幅度30%，輸電線在絕緣子處發作閃絡，或對地放電，普通跌落幅度60%。跌落、短時中綴都會招致繼電器復位、通訊紊亂、不顯示、設備復位等，需求添加大電容停止儲能，扛過中綴和跌落。電壓跌落實驗測試規范：GB17626.11（IEC 61000-4-11）。

四、安規和EMC設計前的預備

• 產品需求規范/說明書/規格書：明白產品的功用、功用參數、安規規范和EMC規范。
• 安規規范文件：GB 9706.1-2020、GB 4793.1-2007、GB 4793.9-2013、YY 0648-2008、GB16174.1-2015及專標
• EMC規范文件：YY 9706.102-2021、GB/T 18268.1-2010、GB/T 18268.26-2010、GB16174.1-2015等

五、醫療器械EMC設計

為了保證一個醫療設備或系統具有良好的電磁兼容性，在新產品的設計階段就應當首先停止EMC設計，而不是到樣機實驗階段乃至到現場實驗階段，發現了EMI效果以后才采取措施。由于對一個設計工程師來說，在新產品的全開發進程（需求剖析--FMEA剖析--設計--驗證--確認--設計轉換--批量消費）中，越是到前面階段，可以用來抑制噪聲、降低攪擾的手腕就越少，因此為此所付的代價也越高。

通常，EMC設計（包括事前采用必要的抑制EMI措施）本錢只占總開發本錢的5%左右，假設設計師在產品設計初期就停止DFMEA剖析和EMC設計的話，只需適外地選擇元器件和資料，在每臺售出醫療設備上因之附加的元件本錢通常很少，在批量消費狀況下甚至可以疏忽不計。所以，任何醫療設備產品在設計初期，首先停止EMC設計是十分必要的。

眾所周知，構成電磁攪擾有三個要素，即攪擾源（噪聲）、噪聲的耦合途徑及噪聲接納器（被攪擾設備）。因此，電磁兼容設計的義務概括起來說就是：削弱攪擾源的能量、隔離或削弱噪聲耦合途徑及提高設備對電磁攪擾的抵抗才干。

在醫療設備或系統設計的初始階段，先停止FMEA剖析，然后停止電磁兼容設計，把電磁兼容的大局部紅績處置在設計定型之前，可失掉*好的費效比。假設等到注冊檢驗階段（MEC檢測）再去處置，非但在技術上帶來很大的難度，而且會形成人力、財力和時間的極大糜費。

電磁兼容設計的基本方法是目的分配和功用分塊設計，也就是首先要依據有關的規范（國際、國度、行業、特殊規范等）把全體電磁兼容目的逐級分配到各功用模塊上，細化成系統級、設備級、電路級和元件級的目的（對應的FMEA剖析，第五版FMEA手冊：結構剖析，功用剖析，失效剖析，風險剖析……）。然后，依照要完成的功用和電磁兼容目的停止電磁兼容設計，例如按電路或設備要完成的功用，按攪擾源的類型、按攪擾傳達的渠道和按敏感設備的特性等。

1）、電磁兼容設計的詳細內容包括：

• 剖析系統所處的電磁環境；
• 選擇頻譜及頻率；
• 制定電磁兼容要求與控制方案；
• 設備及電路的電磁兼容設計。

2）、電磁兼容設計的主要參數包括：

• 敏感度門限和攪擾允許值；
• 電磁攪擾平安系數；
• 敏感度閾值；
• 失效攪擾電平；
• 費效比。

3）、電磁兼容設計的要點包括：

（1）抑制電磁攪擾源的設計要點

• 盡量去掉對設備任務用途不大的潛在攪擾源，增加攪擾源的個數。
• 恰中選擇元器件和線路的任務形式，盡量使設備任務在特性曲線的線性區域，以使諧波成分降低。
• 對有用的電磁發射或信號輸入也要停止功率限制和頻帶控制。
• 合理選擇發射天線的類型和高度，不自覺追求掩蓋面積和信號強度。
• 合理選擇數字信號的脈沖外形、不自覺追求脈沖的上升速度和幅度。
• 控制電弧放電，盡量選用任務電平低、有觸點維護的開關或繼電器，選擇加工精細的電機。
• 運用良好的接地來抑制接地攪擾、地環路攪擾和高頻噪聲。

（2）抑制攪擾源的設計要點

• 把攜帶電磁噪聲的元件和導線與銜接敏感元件的連線隔離。
• 延長攪擾耦合途徑，宜使攜帶高頻信號或噪聲的的導線盡量短，必要時運用屏蔽線或加屏蔽套。
• 留意布線和結構件的天線效應，關于經過電場耦合的輻射攪擾，盡量減小電路的阻抗；關于磁場耦合的輻射，則盡量添加電路的阻抗。
• 運用屏蔽等技術隔離或增加輻射途徑電磁攪擾，運用濾波器、脈沖吸收器、隔離變壓器和光電耦合器等濾除或增加傳導途徑的電磁攪擾。

（3）對敏感設備的設計要點

• 關于電磁攪擾源的各種防護措施，普通也異樣適用于敏感設備。
• 在設計中盡量少用低電平器件，也不自覺選擇高速器件。

4）在產品設計的同時停止電磁兼容設計優點

適當的EMC設計優點在于：

1. 為了使產品滿足強迫要求而必需停止元器件運用限制和重新設計所帶來的附加本錢*小（將產品本錢*小化）；

2. 保證研發產品的上市進度（將研發進程延誤*小化）；

3. 確保產品在其運用環境中，在不可防止地存在外部噪聲的狀況下，可以令人滿意的任務。

六、終究是設計在前還是FMEA在前？

在什么場景下，我們需求做DFMEA呢？理想上，FMEA手冊給了我們三種基本狀況：

*種：新設計，新技術或新進程。此時，FMEA的范圍包括完整的設計、技術或進程。

第二種：現有設計或進程的新運用。此時，FMEA范圍應關注于新環境、新場地或新運用對現有設計或進程的影響。

第三種：對現有設計或進程的工程變卦。比如：新技術開發、新要求、產品召回和運用現場失效能夠會需求變卦設計和或進程。

復雜概括，就是通常在有新的設計或有新的設計更改的時分，我們需求思索做DFMEA。

那么，究竟是設計在先還是FMEA在先？圖紙和DFMEA究竟是什么關系呢？還記得ISO9000和ISO13485中我們學習的進程方法（質量管理準繩之一）么？所謂進程，就是一組將輸入轉化為輸入的相互關聯或相互作用的活動。凡是進程，就繞不開輸入和輸入。那么我們把DFMEA看成一個大的進程，它的輸入是什么呢？

首先，當然是顧客的要求。顧客對這個產品有哪些功用要求？此時，顧客要求做為輸入的表現就能夠包括功用清單和顧客特定要求（CSR）；設計工程師要做的是依據產品的預期用途確定產品的需求規范，包括產品的功用、功用、技術參數、可用性（參考 YY/T 1474/IEC62366-1、IEC TR 62366-2 規范）、平安要求、設計特征、顧客提出的其他要求，這些要求在后續的設計開發進程中可被驗證或確認。

其次，是適用的法律法規和規范要求。假設法規和規范對某些產品有強迫要求，需求工程師停止識別，并作為設計開發輸入，適用的法律法規和規范包括針對醫療器械產品、進程和質量管理體系的。假設出口產品還需思索目的國度的法律法規和產品或進程適用的規范。

*后，閱歷和經驗（以前相似設計的信息）。ISO9000規范也特別強調組織的知識，這里的知識既可以來自于外部，比如說顧客的閱歷，也可以來自于外部，比如組織自身以往在相似設計中，或是其他項目上總結的閱歷和經驗。

了解了FMEA的輸入，我們再來看看DFMEA的輸入是什么？

三個罕見的DFMEA的輸入就包括：

• 設計；
• 針對設計的實驗清單或實驗方案（采取降低風險的控制措施）；
• 在顧客需求之外，經過火析自己對產品功用、平安性和可用性要求的補充。

好了，我們了解DFMEA的輸入和輸入，那么，終究是先有設計，還是先有DFMEA呢？很明白是先停止DFMEA剖析，再停止設計。ISO13485-2016條款7.3.3也規則了風險管理作為設計輸入的一局部， ISO13485-2016中“7.3.3 設計和開發的輸入，應確定與產品要求有關的輸入，并保管記載（見 4.2.5），這些輸入應包括：c）適用的風險管理的一個或多個輸入”。風險管理貫串于醫療器械的生命周期，在醫療器械設計開發的籌劃階段，在確定產品預期用途時，組織可依據產品的預期用途停止產品的初始風險源識別和風險剖析，并依據風險可接納準繩停止風險評價，判定能否需求采取控制措施降低風險并制定風險控制措施。在設計開發輸入階段，設計工程師應提出在產品設計開發進程中需求降低的風險和建議的風險控制措施，并作為設計開發輸入的一局部，在后續的設計開發中對風險控制措施加以驗證。

如今看，圖紙和有DFMEA什么關系呢？什么是“設計”呢？理想上，不論是圖紙也好，或是相應的3D數模也罷，這都是我們對“設計”的*終出現方式的一種。圖紙做為設計的表現方式之一，應該是DFMEA的輸入。換言之，我們經過DFMEA的剖析活動繪制成圖紙以及關鍵項目。先有DFMEA，才有設計圖紙，這是一個正項的開發流程。希望設計工程師系統學習VDA-AIAG新版FMEA（第五版），了解和掌握結構剖析，功用剖析，失效剖析，風險剖析……

七、如何在設計進程的各階段展開EMC設計？

1.系統流程法(System Flow Method)

系統流程法，即主要在研發流程中融入 EMC 設計理念，在產品設計的各個階段停止 EMC 設計控制，把能夠出現的 EMC 效果在研發前期停止思索；設計進程中主要從產品的電路（原理圖、PCB 設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統思索 EMC 效果，針對能夠出現 EMC 效果停止前期充沛思索，從而確保產品樣品出來后可以一次性經過安規和EMC測試！

1. 需求剖析
2. DFMEA剖析
3. 產品總體方案設計
4. 產品詳細方案設計
5. 產品原理圖設計
6. 產品PCB設計
7. 產品結構設計
8. 產品初樣試裝
9. 產品EMC摸底驗證
10. 產品注冊檢驗（EMC驗證）

2. 如何設計好EMC:

• 設計人員的水平
• 公司EMC設計規范
• 公司EMC擔任人
• 在設計前期處置EMC效果

3.EMC貫串于電路設計（包括器件選型）、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線電源線濾波、電路接中央式中。

• 電路設計基本流程

1）先剖析所要完成的功用，并對其功用停止歸類整合，明白輸入變量、輸入變量和中間變量。

2）提出電路的功用要求，明白各功用塊的功用及其相互間的銜接關系，并作框圖設計。

3）確定或許設計各單元電路，確定其中的主要器件，給出單元電路圖。

4）整合各單元電路，規范設計一致的供電電路即電源電路，并做好級聯的設計。

5）設計詳盡電路全圖，確定全部元器件并給出需用元器件清單。

6）依據元器件和電路設計印制電路板圖，并給出相應的元器件散布圖、接線圖等。假設是零件的，普通還要提供零件結構圖。

7）完成工藝比擬復雜以及有特殊工藝要求的，需求給收工藝要求說明，或許給收工藝設計說明書。

8）停止專業設計或許屬于單體實驗開發類的電路設計時，還要經過調試與測試。并給出實驗與測試的結果。

9）寫出設計說明書。

4.設計Tips

醫療器械設計的留意事項：

電氣工程師可以在設計中首先運用降低輻射和抗擾度的戰略來處置電磁攪擾。這些戰略包括與電路板集成的處置方案，例如掩蓋敏感組件的接地層和機架。而在布線時，可以思索環形屏蔽層和鐵氧體夾片。經過這些步驟之后，在普通狀況下，系統仍將需求屏蔽以維護免受外部攪擾。這就是機械工程師參與其中的局部。從電氣工程師處得知對屏蔽的要求后，機械工程師可以朝著EMC密封的方向努力。

能夠觸及的要求包括：

• 可接受的間隙寬度（零件之間或零件外部）；
• 接地接口點（用于系統內的接地基準）；
• 牢靠性（例如屏蔽層能否會被劃傷和破壞）；
• 密封/外殼的電導率水平；
• 可維修性（損壞時進入外部組件和/或加裝防護罩）；
• 散熱思索

許多電磁屏蔽層均由金屬薄板制成。思索到工藝才干，從本錢和尺寸公差的角度來看，鈑金成形在小批量和大批量時都表現良好。早期測試可以確認設計能否能改良電磁兼容性。當在外部環境中運用時，鈑金外殼還具有額外的優勢，即可以抵抗外力和長時間的磨損。

鈑金既能起到機械維護作用又可以減輕電磁攪擾的示例就是臺式計算機，其外殼由粉末涂層低碳鋼和鋁制成。將屏蔽層直接放置在印刷電路板上時，可以用焊接孔、夾片、緊固件、焊盤甚至熱熔柱（假設在塑料外表上）來固定屏蔽層。

電磁攪擾屏蔽層可運用多種資料，包括：

• 銅合金（例如鈹銅）；
• 鋼；
• 鍍鋅/錫；
• 不銹鋼；
• 鋁合金（例如MILDTL-83528銀鋁合金）；
• 黃銅；
• 鎳合金；
• 在各種合金上鍍銀

假設將設備封裝在塑料外殼內，有多種方法可以應用塑料外殼自身來滿足電磁兼容性要求。經過在塑料成型后添加導電涂層，可以發生不透明的電磁攪擾屏蔽層。這可以經過幾種方法完成：真空金屬噴鍍、電弧和火焰噴涂、導電薄膜或電鍍。

組件的外表面或內外表都可以涂覆，但是由于外表面能夠會磨損，并且需求基于已知的間隙寬度閾值來延續涂覆電磁屏蔽外表，因此*好將其運用在內外表上。假設可以成功采用該方法，則無需在組件中添加諸如鈑金之類的其他組件，從而完成集成的屏蔽處置方案。

第三種處置方案是運用導電網套、薄膜、膠帶和襯墊。

這些可以手動運用，作為設備組裝的一局部，尤其是關于零件接口沒有確切定義的大型設備。在早期的原型測試中，由于這些方法是模塊化的，所以可在檢測到電磁破綻時對它們停止修補，并運用在未來的設備原型中。

一切零件間的接口都會有一些差距，可以經過幾種方法來補償。假設零件是金屬板，則零件接口可以設計成依據*允許寬度來控制間隙寬度。這些可以是非緊固件，也可以是獨自的組件，例如指形簧片、圓頂和墊圈。還可以應用緊固方法停止密封，包括焊接/錫焊/銅焊、鉚釘、PEM螺釘、導電環氧樹脂。

專為電磁密封目的而設計的墊片由多種資料制成。其中一些是編織在泡沫上的導電線（通常是鍍鎳的銅），它們能順滑地擠壓在零件接口之間。其他還包括銅合金指形簧片。另一種選擇是填充導電纖維或顆粒的彈性體資料，當緊縮量到達制造商指定的量時，該資料會以一定水平導電。其他還有金屬化或金屬泡沫，將導電功用整合到泡沫自身中。

*牢靠并且易于制造的處置方案之一是運用集成在零件中的相似彈簧的凸片來在零件之間樹立接觸。這意味著零件可以牢靠地密封，而無需其他進程或組件。